Как известно, интеграция большого количества модулей в планшет или смартфон вызывает их нагревание. Fujitsu предложила новое решение данного вопроса. Японцы разработали уникальную систему охлаждения, работа которой основана на тепловой трубке толщиной не больше 1 мм.

Минимальная толщина нового элемента Fujitsu составляет 0,6 мм. Производители представили официальные разработки, согласно которым он охлаждает так же качественно, как активная система охлаждения. Поскольку активные системы слишком большие, чтобы их устанавливать на смартфон, то новые системы охлаждения можно назвать прорывом в разработке комплектующих. Новое творение компании представляет собой замкнутую в кольцо расплющенную тепловую трубку. В той части, где она соприкасается с процессором, в ней начинает испаряться теплоноситель, который в газообразном виде передается для охлаждения в другую часть элемента. Протекает циркуляция в режиме нон-стоп, поэтому тепло от CPU отводится достаточно эффективно.

По официальным заявлениям компании Fujitsu, действует новая система практически в 19 раз эффективней существующих в настоящий момент решений, которые применяются в современных устройствах. Маленькая толщина трубки позволит использовать этот элемент даже в тонких моделях. Открытым пока остается вопрос, как сильно тепловая трубка будет нагревать тыльную часть мобильника. Уже в 2017 году компания намерена приступить к серийному производству нового охладителя.